隨著時(shí)代的不斷進(jìn)步，印制線(xiàn)路板已不像從前那般，在PCB設(shè)計(jì)師的精心設(shè)計(jì)下，PCB板已原來(lái)的線(xiàn)路布局簡(jiǎn)單變得越來(lái)越復(fù)雜化，反之，產(chǎn)品的體積即越來(lái)越小，功能也越來(lái)越多越來(lái)越強(qiáng)大，例如新微醫(yī)療設(shè)備、通訊電子設(shè)備等等，這些產(chǎn)品不僅便于攜帶，而功能也在原來(lái)的基本上加以升級(jí)，在這種環(huán)境下，許多小型PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)廠家已不得不添加新型設(shè)備，以此來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的生產(chǎn)需求。

特別是鉆孔工序，四頭鉆咀和六頭鉆咀除了有制作數(shù)量有所區(qū)別外，不同鉆孔設(shè)備定制孔徑能力是有限制的，如果我們想要生產(chǎn)更為精密線(xiàn)路板，就不得不購(gòu)買(mǎi)相對(duì)慶的生產(chǎn)設(shè)備來(lái)滿(mǎn)足制作需求，比如微BGA之類(lèi)的組件使用到的引腳到引腳的間矩及焊盤(pán)大小，盡管它們小的陸地區(qū)域常使得除外部層上的焊盤(pán)之外的任何東西都不可能路由信號(hào)跡線(xiàn)，解決這個(gè)問(wèn)題的唯一辦法是盲激光微通孔在墊本身，并使用順序?qū)訅?建立的Z軸一層一次),方便必要的鏈接可扇出從內(nèi)部層代替，除此之外，我們?cè)谥谱鬟^(guò)程中，還需時(shí)刻關(guān)注生產(chǎn)設(shè)備的細(xì)微變化，以確保設(shè)備時(shí)刻保持在運(yùn)作狀態(tài)。

除此之外小型PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)廠家必須清楚的知道息的定位客戶(hù)，按A/B/C等級(jí)來(lái)分辨的話(huà)，如果鎖定客戶(hù)為A級(jí)客戶(hù)，那么配置設(shè)備肯定是要越高越好，只有精密度越高的設(shè)備才能滿(mǎn)足高頻板制作要求，若是B級(jí)客戶(hù)，那么在采購(gòu)生產(chǎn)設(shè)備時(shí)就不必全部安排頂級(jí)設(shè)備配置，這就有點(diǎn)大才小用了。但無(wú)論原先定位客戶(hù)是哪一種，隨種電子行業(yè)的迅速發(fā)展，生產(chǎn)設(shè)備還是在不斷更新，不少小型線(xiàn)路板廠為了不被淘汰，還是會(huì)選擇給企業(yè)灌輸新的血液進(jìn)來(lái)。